品牌 | 其他品牌 | 加工定制 | 是 |
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护套材质 | PVC | 线芯材质 | 紫铜线 |
材料形状 | 圆线 | 芯数 | 4 |
拉伸强度 | 60 | 电线最大外径 | 18mm |
绝缘厚度 | 1mm | 产品认证 | ccc |
三相电源中流过每相负载的电流为相电流,用IAIBICA表示。对于星型接法的电动机,相电流等于线电流,对于三角形接法的电动机,线电流等于根号3相电流在星形联接的负载中,流过端线的线电流等于流过负载的相电流,流过中线的中线电流等于各相电流的矢量和。在三角形联接的负载中,相电压等于线电压(各相负载两端的电压仍称为相电压)。一般总是三相负载对称的才接成三角形接法,此时三个线电流对称,三个相电流也对称,线电流等于相电流的“根号3"倍。
直埋单模光缆GYTS23的结构是将 250μm 光纤套入高模量材料制成的松套管中,松套管内填充防水化合物。缆芯的中心是一根金属加强芯,对于某些芯数的光缆来说,金属加强芯外还需要挤上一层聚乙烯(PE)。松套管(和填充绳)围绕中心加强芯绞合成紧凑和圆形的缆芯,缆芯内的缝隙充以阻水填充物。涂塑铝带(APL)纵包后挤一层聚乙烯内护套,双面涂塑钢带(PSP)纵包后挤制聚乙烯护套成缆。
● 松套管保护一次涂覆光纤
● 松套管绞合在加强件的周围
● 加强件在光缆的中心
● 采用“SZ"双向层绞技术
● 逐道工序阻水油膏填充,全截面阻水
● 钢(铝)带搭边粘结可靠,强度高,扭转不开裂
● 光纤余长控制稳定
● 成缆后,光纤的附加衰减近乎于零,色散值无变化
● 环境性能优良,适用温度区间为-10℃~+70℃
● 适合于架空、管道、直埋等敷设方式
● 直埋
● 地埋
● 穿管
● 金属中心加强件(磷化钢丝)
● 双面覆塑铝带-聚乙烯粘结内护套
● 双面覆塑皱纹钢带-聚乙烯粘结内护套
● 双面覆塑铝带-聚乙烯粘结护套,防潮性能优良
● 双护层双铠装结构,抗压扁力性能优良
● 可有效防止啮齿类动物的损害
● 长途通信、局间通信
● 尤其适用于对防潮、防鼠等要求较高的场合
光缆芯数 | 光缆外径 | 光缆重量 | 弯曲半径 | 允许张力(N) | 允许侧压力(N/100MM) | |||
静态 | 动态 | 短期 | 长期 | 短期 | 长期 | |||
2-24 | 13.3 | 210 | 12.5 | 25 | 3000 | 1000 | 3000 | 1000 |
26-36 | 13.6 | 220 | 3000 | 1000 | 3000 | 1000 | ||
38-60 | 14.1 | 225 | 3000 | 1000 | 3000 | 1000 | ||
62-72 | 14.6 | 255 | 3000 | 1000 | 3000 | 1000 | ||
74-96 | 16.2 | 305 | 3000 | 1000 | 3000 | 1000 | ||
98-120 | 17.7 | 350 | 3000 | 1000 | 3000 | 1000 | ||
122-144 | 19.1 | 395 | 3000 | 1000 | 3000 | 1000 | ||
146-216 | 19.6 | 420 | 3000 | 1000 | 3000 | 1000 | ||
218-240 | 22.8 | 530 | 3000 | 1000 | 3000 | 1000 | ||
242-288 | 25.0 | 620 | 3000 | 1000 | 3000 | 1000 |
通信光纤具体分为G.651、G.652、G.653、G.654、G.655和G.656 ;G657七个大类和若干子类
G.651多模光纤(OM2)主要应用于局域网,不适用于长距离传输
G.652单模光纤(色散非位移单模光纤)常用单模光纤
G.653单模光纤(色散位移光纤)
G. 654光纤(截止波长位移光纤)是超低损耗光纤,也称为1550nm性能光纤,主要用于跨洋光缆
G.655单模光纤(非零色散位移光纤)
G.657(耐弯光纤) FTTH光缆常用 G.657A光纤与G.652光纤兼容
基带传输与频带传输基带传输是按照数字信号原有的波形(以脉冲形式)在信道上直接传输,它要求信道具有较宽的通频带。基带传输不需要调制解调,设备花费少,适用于较小范围的数据传输。基带传输时,通常对数字信号进行一定的编码,常用数据编码方法有非归零码NRZ、曼彻斯特编码和差动曼彻斯特编码等。后两种编码不含直流分量、包含时钟脉冲、便于双方自同步,所以应用广泛。频带传输是一种采用调制解调技术的传输形式。发送端采用调制手段,对数字信号进行某种变换,将代表数据的二进制“1"和“0",变换成具有一定频带范围的模拟信号,以适应在模拟信道上传输;接收端通过解调手段进行相反变换,把模拟的调制信号复原为“1"或“0"。
PCB从单层发展到双面、多层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制板在未来电子设备的发展工程中,仍然保持着强大的生命力。那么PCB是如何设计的呢?看完以下七大步骤就懂了前期准备包括准备元件库和原理图。在进行PCB设计之前,首先要准备好原理图SCH元件库和PCB元件封装库。PCB元件封装库是工程师根据所选器件的标准尺寸资料建立。