品牌 | 其他品牌 | 加工定制 | 是 |
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护套材质 | PVC | 线芯材质 | 紫铜线 |
材料形状 | 圆线 | 芯数 | 4 |
拉伸强度 | 60 | 电线最大外径 | 18mm |
绝缘厚度 | 1mm | 产品认证 | ccc |
IEC61131-3标准中,制定了plc的六种编程语言,分别是IL,LD,FBD,ST,CFC,SFC。它们各有千秋,适用不同的场合。今天就跟大家介绍一下CFC。CFC,是指连续功能块图。有些人认为它是dcs的编程语言,其实这种认识是片面的,是盲人摸象的认知,初,这种语言主要用在过程控制中,比如西门子的PCS7,以及各种DCS系统中。因为过程控制就是一系列连续的控制,比如,各种化学反应,都是一环套一环,而连续功能图正好符合这种控制要求,所以就在DCS中大规模应用。
双护套铠装光缆GYTA33的结构是将 250μm 光纤套入高模量材料制成的松套管中,松套管内填充防水化合物。缆芯的中心是一根金属加强芯,对于某些芯数的光缆来说,金属加强芯外还需要挤上一层聚乙烯(PE)。松套管(和填充绳)围绕中心加强芯绞合成紧凑和圆形的缆芯,缆芯内的缝隙充以阻水填充物。涂塑铝带(APL)纵包后挤一层聚乙烯内护套,双面涂塑钢带(PSP)纵包后挤制聚乙烯护套成缆。
● 松套管保护一次涂覆光纤
● 松套管绞合在加强件的周围
● 加强件在光缆的中心
● 采用“SZ"双向层绞技术
● 逐道工序阻水油膏填充,全截面阻水
● 钢(铝)带搭边粘结可靠,强度高,扭转不开裂
● 光纤余长控制稳定
● 成缆后,光纤的附加衰减近乎于零,色散值无变化
● 环境性能优良,适用温度区间为-10℃~+70℃
● 适合于架空、管道、直埋等敷设方式
● 直埋
● 地埋
● 穿管
● 金属中心加强件(磷化钢丝)
● 双面覆塑铝带-聚乙烯粘结内护套
● 双面覆塑皱纹钢带-聚乙烯粘结内护套
● 双面覆塑铝带-聚乙烯粘结护套,防潮性能优良
● 双护层双铠装结构,抗压扁力性能优良
● 可有效防止啮齿类动物的损害
● 长途通信、局间通信
● 尤其适用于对防潮、防鼠等要求较高的场合
光缆芯数 | 光缆外径 | 光缆重量 | 弯曲半径 | 允许张力(N) | 允许侧压力(N/100MM) | |||
静态 | 动态 | 短期 | 长期 | 短期 | 长期 | |||
2-24 | 13.3 | 210 | 12.5 | 25 | 3000 | 1000 | 3000 | 1000 |
26-36 | 13.6 | 220 | 3000 | 1000 | 3000 | 1000 | ||
38-60 | 14.1 | 225 | 3000 | 1000 | 3000 | 1000 | ||
62-72 | 14.6 | 255 | 3000 | 1000 | 3000 | 1000 | ||
74-96 | 16.2 | 305 | 3000 | 1000 | 3000 | 1000 | ||
98-120 | 17.7 | 350 | 3000 | 1000 | 3000 | 1000 | ||
122-144 | 19.1 | 395 | 3000 | 1000 | 3000 | 1000 | ||
146-216 | 19.6 | 420 | 3000 | 1000 | 3000 | 1000 | ||
218-240 | 22.8 | 530 | 3000 | 1000 | 3000 | 1000 | ||
242-288 | 25.0 | 620 | 3000 | 1000 | 3000 | 1000 |
通信光纤具体分为G.651、G.652、G.653、G.654、G.655和G.656 ;G657七个大类和若干子类
G.651多模光纤(OM2)主要应用于局域网,不适用于长距离传输
G.652单模光纤(色散非位移单模光纤)常用单模光纤
G.653单模光纤(色散位移光纤)
G. 654光纤(截止波长位移光纤)是超低损耗光纤,也称为1550nm性能光纤,主要用于跨洋光缆
G.655单模光纤(非零色散位移光纤)
G.657(耐弯光纤) FTTH光缆常用 G.657A光纤与G.652光纤兼容
举例说明:生成功能打开SIMATIC管理器执行插入-S7块-功能如下图所示生成局部数据双击打开FC1,如下图,将分隔条向下拉,分隔条上面是功能的变量声明表,下面为程序编写区,在变量声明表中定义局部变量,(局部变量只能在所在的功能中使用),1)IN:由调用它的块提供的输入参数2)OUT:返回给调用它的块的输出参数3)IN_OUT:初值由调用它的块提供,块执行后返回给调用它的块。TEMP:暂时保存在局部数据堆栈中的数据,只是在执行块时使用临时数据,执行完后,不再保存临时数据的数值,它可能被别的数据覆盖。
主要用于存储程序中的变量。在单芯片单片机中(*1),常常用SRAM作为内部RAM。SRAM允许高速访问,内部结构太复杂,很难实现高密度集成,不适合用作大容量内存。除SRAM外,DRAM也是常见的RAM。DRAM的结构比较容易实现高密度集成,比SRAM的容量大。将高速逻辑电路和DRAM安装于同一个晶片上较为困难,一般在单芯片单片机中很少使用,基本上都是用作外围电路。(*1)单芯片单片机是指:将CPU,ROM,RAM,振荡电路,定时器和串行I/F等集成于一个LSI的微处理器。