品牌 | 其他品牌 | 加工定制 | 是 |
---|---|---|---|
线芯材质 | 裸铜线 | 护套材质 | 其他 |
芯数 | 2 | 电线最大外径 | 10mm |
用途 | 按需 |
OEH10-2*0.64DP现场总线
相激磁驱动:1相激磁驱动定子齿与转子齿作位置定位。相对2相激磁,由定子的2个相绕组激磁,转子齿磁场与定子磁场平衡,作位置定位。因1相激磁驱动时,其误差精度为各定子相的本身机械精度,而2相激磁误差,由多极位置决定,误差有所缓解,精度变好。特别是纵列型的两相PM型步进电机,1相激磁与2相激磁比较,1相激磁精度会差一些。多步进位置定位:两相步进电机时以2或4步进位置定位驱动;三相步进电机3或6步进位置定位驱动。
径向对称设计,允许采用剥线工具,可以快速、方便的装配总线电缆专门为装配设计, 实心无氧铜线导体,2芯并合成对,芯线红绿二色。 铝箔、镀锡铜网编织双层,紫色优美外 0472标准;B类试验(IEC332.1)。带米标识工作参数:单线传输规格:1000m,加中继器可延长至10000m订货 ibus总线电缆 网络总线这是通讯系统很常见的通讯总线电缆。
OEH10-2*0.64DP现场总线
作业条件及现场准备工作箱体安装完毕。箱内空开、配线导线、配线扎带等已经准备完毕,并且符合设计图纸、配电箱安装要求。施工工序导轨安装要水平,并与盖板空开操作孔相匹配。空开安装空开安装时首先要注意箱盖上空开安装孔位置,保证空开位置在箱盖预留位置。其次开关安装时要从左向右排列,开关预留位应为一个整位。预留位一般放在配电箱右侧。排总空开与分空开之间有预留一下完整的整位用于排空开配线。导线选择零线颜色要采用蓝色。
绝缘:柔性特殊混合料 白色物理发泡线芯颜色:绿色+红色层:加厚阻燃铝箔+防氧化镀锡铜丝编织 铜丝密度≥85%铝箔密度≥ 护套:阻燃柔性特殊混合料特性阻抗: 150Ω 直流电阻:57.5Ω/km 工作温度: -30℃到70℃之间技术指标: 1、无氧铜导体,并合成对,芯线红绿二色。 2、铝箔、防氧化镀锡铜丝编织双层,柔性外护套,阻燃,外观紫色。 3、符合VDE 0472标准;B类试验(IEC332.1)。 4、带米标识。 5、工作参数:单线传输规格:1000m,加中继器可延长至10000m下
OEH10-2*0.64DP现场总线
层以上板(优点是:防干扰辐射),优先选择内电层走线,走不开选择平面层,禁止从地或电源层走线(原因:会分割电源层,产生寄生效应)。多电源系统的布线:如FPGA+DSP系统做6层板,一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源,直接铺电源层,通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入,只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗,越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难),布局时尽量将1.2V与1.8V分开,并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域,使用铜皮的方式连接,如下图:总之,因为电源网络遍布整个PCB,如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远,使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式:既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦),又方便走线(参考资料1)。